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回溯歷史，PCB的發(fā)展主要分成4大階段。

第一階段：1980年至1990年，PCB誕生，美國(guó)占據(jù)主導(dǎo)地位；

第二階段：1991年至2000年，日本實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，一舉超越美國(guó)成為全球領(lǐng)先的PCB大國(guó)；

第三階段：2001年至2010年，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，PCB行業(yè)最終實(shí)現(xiàn)突圍，并涌出了一批諸如臻鼎的全球龍頭。

第四階段：2011年至今，中國(guó)大陸有望繼美國(guó)、日本、臺(tái)灣后迎來(lái)PCB的黃金發(fā)展期。

根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年，全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，到2022 年，全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近760 億美元。而從全球范圍看，中國(guó)近幾年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展迅速，預(yù)計(jì)到2019年，中國(guó)的PCB產(chǎn)值有望達(dá)336 億美元，2014-2019年的復(fù)合增速約為5.1%，比全球增速高出2個(gè)百分點(diǎn)。伴隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)有望在全球角逐中逐漸奪得PCB行業(yè)的主導(dǎo)地位。

根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)，2018-2020年，七家內(nèi)資大型PCB廠商新增產(chǎn)能大概2100萬(wàn)平/年，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值在170億左右，平均每年增加產(chǎn)值40億。其中，龍頭當(dāng)屬崇達(dá)技術(shù)，根據(jù)其規(guī)劃，2018年二季度公司計(jì)劃投珠海項(xiàng)目640萬(wàn)平年產(chǎn)能，資金投入25億元，產(chǎn)值50億元，一期投入10億元；位列第二為勝宏科技，新增產(chǎn)能620萬(wàn)平。

盛世創(chuàng)富表示，從產(chǎn)業(yè)鏈角度上看，我國(guó)大陸有望奪得PCB行業(yè)的頭把交椅并非偶然，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全方位發(fā)展促使PCB規(guī)模迅速擴(kuò)張。PCB 最重要的上游材料是覆銅板，而目前，大陸已經(jīng)是全球覆銅板最大的生產(chǎn)基地，按面積計(jì)算的產(chǎn)量占比全球總產(chǎn)量的比例高達(dá)70%，充足的原材料供應(yīng)確保了PCB廠商的正常生產(chǎn)。

PCB行業(yè)的發(fā)展，同樣離不開(kāi)下游行業(yè)的穩(wěn)步提升。目前，PCB下游需求結(jié)構(gòu)中，計(jì)算機(jī)、通訊合計(jì)占比超過(guò)50%，消費(fèi)電子則占比14%。展望未來(lái)，5G、汽車(chē)電子、人工智能等行業(yè)快速發(fā)展均有望給PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)需求提振。

以通訊行業(yè)為例，根據(jù)全球以及國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商制定的時(shí)間表，2020年，5G將正式商用，而在此之前，2018年將實(shí)行規(guī)模試驗(yàn)，2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用。目前，圍繞新一代通訊技術(shù)—5G的各項(xiàng)工作正如火如荼展開(kāi)，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)不俗的投資機(jī)遇，其中，PCB就是重要的一環(huán)。

5G的建設(shè)離不開(kāi)基站，截止到2017年年底，我國(guó)4G宏基站大約有360 萬(wàn)個(gè)，業(yè)內(nèi)估算5G時(shí)代的基站數(shù)量將是4G時(shí)代的1.5倍。而基站天線(xiàn)、RRU、BBU和OTN回傳網(wǎng)都需要使用大量PCB。這就意味著，5G時(shí)代的商用將促使PCB用量大幅度提升。同時(shí)，由于5G的高速高頻也將對(duì)材質(zhì)提出更高要求，因此，PCB板的價(jià)值量亦有望大幅度提升。未來(lái)，在5G的推動(dòng)下，PCB將暢享量?jī)r(jià)齊升的雙重機(jī)遇。

再以新能源汽車(chē)為例，汽車(chē)智能化的快速發(fā)展將給汽車(chē)電子帶來(lái)“量”“質(zhì)”的雙重提振。我國(guó)是全球最大的汽車(chē)工業(yè)大國(guó)，目前正向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)的方向轉(zhuǎn)型。智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)是汽車(chē)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向。2017年，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)將近80萬(wàn)輛，按照規(guī)劃，到2020年，產(chǎn)銷(xiāo)要達(dá)到200萬(wàn)輛，增長(zhǎng)空間廣闊，由此亦給PCB行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，2018年，汽車(chē)電子在整車(chē)成本中占比平均超過(guò)30%，2020年將達(dá)到35%，2030年占比將躍升至50%。整車(chē)控制器VCU、電機(jī)控制器MCU、電池管理系統(tǒng)BMS是新能源汽車(chē)的三大核心模塊，而這些在傳統(tǒng)燃油汽車(chē)中并不含有，因此，伴隨著新能源汽車(chē)確定性成長(zhǎng)，PCB行業(yè)亦迎來(lái)增量需求。智能汽車(chē)方面，伴隨自動(dòng)化水平提升，不少企業(yè)正積極研發(fā)無(wú)人駕駛技術(shù)，部分城市例如深圳等開(kāi)始試水無(wú)人駕駛公交車(chē)，傳統(tǒng)的汽車(chē)安全系統(tǒng)主要采用金屬基板PCB，而智能駕駛將促使ADAS滲透率提高，也將帶動(dòng)高頻PCB板需求量的增多。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球車(chē)用PCB產(chǎn)值規(guī)模49億美元，預(yù)計(jì)到2021年，將達(dá)到61億美元，復(fù)合增速4.3%。