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產(chǎn)品詳情
六層盲孔-盲槽-喇叭孔板
產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品名稱:六層盲孔 盲槽 喇叭孔板 類型:多層線路板 材料:普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、無鹵板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混壓、高頻 基材銅箔厚度:外層1oz;內(nèi)層1/2oz 最小線寬/線距 :2mil/2mil 最小鉆孔孔徑:0.2mm 最小激光鉆孔孔徑 :0.075mm 盲孔深度比:1:1 最大成品尺寸 :500mm X600mm 表面處理 :有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指、混合表面處理 阻焊顏色 :白色、黑色、黃色、紅色、綠色、啞色、藍(lán)色 特殊工藝 :高頻混壓、背鉆、壓接孔、金屬基板、埋電容工藝、埋電阻工藝等 詳細(xì)介紹 高多層板加工能力 層數(shù): 36 材料: 普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、無鹵板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混壓、高頻(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...), 最小線寬/線距: 2mil/2mil 最小鉆孔孔徑: 8mil(0.20mm) 最大板厚孔徑比: 16:1 最大成品尺寸: 最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm) 表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指、混合表面處理等 阻焊顏色: 白色、黑色、黃色、紅色、綠色、啞色、藍(lán)色 特殊工藝: 高頻混壓、背鉆、壓接孔、金屬基板、埋電容工藝、埋電阻工藝等 上一頁:六層邦定IC電金板 下一頁:四層沉金-OSP半孔板 |